車載半導体研究開発へ スズキ、技術組合参画
スズキは２９日、自動運転に使う高性能デジタル半導体（ＳｏＣ、システムオンチップ）を研究開発する「自動車用先端ＳｏＣ技術研究組合（ＡＳＲＡ）」に新規参画したと発表した。トヨタなど他の自動車メーカーとともに、種類の異なる半導体を組み合わせる技術を適用した自動車用ＳｏＣの技術確立を目指す。スズキは強みである小型車に最適な仕様を追究する。高性能なＳｏＣの開発、生産について、自動車メーカーがタッグを組むほか、電装部品メーカーと半導体関連企業の技術力・経験知を結集することで、最先端技術の実用化を加速させる。２０３０年以降の量産車への搭載を目指す。プロジェクトは同日、ＮＥＤＯ（国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構）の先端半導体製造技術の開発委託事業に採択された。
同組合（本部・名古屋市）は昨年１２月１日に設立し、トヨタや日産、ホンダ、マツダ、ＳＵＢＡＲＵ（スバル）の自動車大手、デンソーなどの自動車電装部品２社、ルネサスなどの半導体関連５社が参画。スズキと部品メーカーの日立Ａｓｔｅｍｏが加わり１４社になった。
（浜松総局・山本雅子）
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