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浜松ホトニクス、本社工場に新棟完成 光半導体モジュール増産

(2019/7/27 07:37)
10月から本格稼働する浜松ホトニクスの本社工場新棟。光半導体モジュール製品の生産能力を2倍に増やす=26日午前、浜松市東区
10月から本格稼働する浜松ホトニクスの本社工場新棟。光半導体モジュール製品の生産能力を2倍に増やす=26日午前、浜松市東区

 浜松ホトニクスは26日、浜松市東区の本社工場に建設した新棟の完成式を開いた。本格稼働は10月の予定。本社工場内に分散していた光半導体モジュール製品の開発と生産機能を新棟に集約し、生産能力を現行の2倍の年100億円(売上高換算)に増やす。
 鉄骨造り地上4階、地下1階建て、延べ床面積は9857平方メートル。地下は倉庫、1階は物流エリアとし、2~4階で設計と生産を行う。本社工場10棟目で総工費は28億円。
 完成式には担当部署役員や設計・施工業者ら約90人が出席した。晝馬明社長は新貝工場(同市南区)にも新棟を建設していることを伝え、「需要に素早く対応するため、今後も先行投資を行っていく」とあいさつした。
 光半導体モジュール製品は医療機器や分析機器、産業機器などに幅広く使用され、需要が拡大している。光半導体製品の倉庫と出荷機能も三家工場(磐田市)から新棟に移し、物流態勢を強化。集約に伴う本社工場既存棟と三家工場の空きスペースは、センサーなどモジュールに組み込む光半導体素子の生産場所として活用する。

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