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基板外観検査、20%速く ヤマハ発の光学式装置

(2017/6/7 08:32)
新開発の光学式外観検査装置「YSi-V12M タイプHS2」
新開発の光学式外観検査装置「YSi-V12M タイプHS2」

 ヤマハ発動機は、電子部品基板の光学式外観検査装置の高速機種を開発した。従来製品と比べ検査作業速度を20%速くし、同社調べで業界最高速レベルを実現した。7日開幕の実装技術の国内専門展示会に出展する。
 同装置は、携帯端末などの電子回路基板に部品を搭載する表面実装と呼ばれる工程の後工程を担う。新機種「YSi―V12M タイプHS2」は、画像処理機能の高速化などで鮮明な3次元画像の取得を可能にし、次世代スマートフォンに搭載される縦0・25ミリ、横0・125ミリ級の極小部品の測定に対応する。
 8月に発売し、初年度販売計画台数は国内外で200台。

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